在半导体行业中晶圆制造设备占据着十分重要的地位，其中最关键的就是光刻机了，作为集成电路制造业中最重要的核心设备之一，光刻机几乎垄断了全球所有的芯片制造厂商。

  随着我国科学技术的持续不断的发展和进步，我国也慢慢变得重视自主研发集成电路设备。

  最近我国就在集成电路设备方面又传来了一个好消息，我们国内也有芯片公司正在慢慢地绕过光刻机研制出了自己品牌的芯片产品。

  这款8英寸晶圆成功研发的意义是相当重大的，一方面表明了我国在这方面正在慢慢地取得进步，另一方面也为未来芯片领域的自主研发指明了方向和道路，相信在未来将会有更多的芯片企业加入到我们国内芯片制造业中来。

  我们国内在芯片领域虽然取得了不错的成绩，但是与国外领先水平还是存在着一定的差距，而本次研制成功的8英寸晶圆也为我们国内在未来芯片领域的自主研发提供了一个良好的开端。

  首先，我们先来了解一下什么是8英寸晶圆，是一种集成电路芯片产品的尺寸，通常情况下采用八面体光刻技术制造而成。

  八面体光刻工艺就是指使用不相同种类、不同大小及不同间距（也就是所需要用的刻蚀模板）的多层介质膜对硅片来加工，从而制造出八面体图形。

  在半导体行业中我们所看到的集成电路芯片产品大多数都为八英寸晶圆产品，八英寸晶圆相比于其他尺寸而言拥有着更出色的性能。

  其实就在前不久，国产碳基芯片迎来双喜临门，不仅成功研制出了8英寸制程8X八面体光刻技术，而且还打破了国外的垄断和封锁。

  而此次国产碳基芯片的顺利研发成功可以说是我国在半导体行业中又一次取得了重大进步，这也代表着我国在半导体行业中正逐步走向正轨。